WaferTrim? M350激光修調(diào)系統(tǒng)為集成電路修調(diào)的新一代解決方案（修調(diào)，探測(cè)及測(cè)量）
嵌入式技術(shù)及原則。全新技術(shù)的M350大大增加了整個(gè)系統(tǒng)的產(chǎn)出，實(shí)現(xiàn)了微小及更加復(fù)雜設(shè)備的處理。
除了主動(dòng)修調(diào)，系統(tǒng)的用途多樣，可以進(jìn)行Link cutting, 被動(dòng)修調(diào)， 線性修調(diào)， 使您能夠良好的處理您的工藝需求。

先進(jìn)&堅(jiān)固的平臺(tái)
       M350的各個(gè)方面都體現(xiàn)出對(duì)先進(jìn)，生產(chǎn)可靠平臺(tái)的專注。The vision, motion,視覺(jué)，運(yùn)動(dòng)，激光，探測(cè)器框架，chuck總成子系統(tǒng)提供了更加精準(zhǔn)，高速，更優(yōu)異的系統(tǒng)隔離。M350很多的優(yōu)勢(shì)在我司技術(shù)領(lǐng)先的WaferRepair? 系列記憶修復(fù)系統(tǒng)實(shí)地進(jìn)行了驗(yàn)證。
 
增強(qiáng)型測(cè)試系統(tǒng)界面
       WaferTrim系列無(wú)縫接入到自動(dòng)測(cè)試設(shè)備由來(lái)已久。我司的增強(qiáng)型測(cè)試界面可以對(duì)指令庫(kù)指令進(jìn)行反應(yīng)，使您能夠通過(guò)測(cè)試器完全或部分控制修調(diào)系統(tǒng)，新的硬件及軟件界面改進(jìn)使得設(shè)備更靈活，功能更強(qiáng)，同時(shí)確保與現(xiàn)有的M310測(cè)試界面的電氣及機(jī)械兼容。
 
新晶圓修調(diào)軟件
       關(guān)鍵修調(diào)簡(jiǎn)易軟件(CTRiMS) .現(xiàn)在，全新的WaferTrim 軟件用Windows 2000 運(yùn)行， 編程更簡(jiǎn)易，易于使用，全新的軟件與當(dāng)下信息/設(shè)置文檔兼容， 同時(shí)增添了新的功能， 增強(qiáng)了生產(chǎn)效率。
 
全球支持
       縱觀全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們的應(yīng)用工程師及材料科學(xué)家不斷的研發(fā)與半導(dǎo)體工藝發(fā)展有關(guān)的解決方案。對(duì)我們的售后技術(shù)人員進(jìn)行了全方位的維修及排障培訓(xùn)，在北美，日本， 臺(tái)灣，韓國(guó)，歐洲及中國(guó)設(shè)置有備件庫(kù)。