平行封焊是一種先進的低溫焊接技術(shù)，用于替代預(yù)置焊料的融化焊接。由于其能夠靈活地控制焊接參數(shù)，所以特別適用于帶有鍍層的蓋板與金屬管殼或陶瓷金屬化管殼之間的焊接工作。此系統(tǒng)使用兩個電極，通過電極與蓋板的接觸點產(chǎn)生的熱量（等于電流的平方與接觸電阻的乘積），將金屬蓋板與金屬或陶瓷金屬化管殼封焊在一起。

       采用全電腦集成控制，所有焊接工藝由電腦控制，平行縫焊機具點焊與縫焊二合一功能。數(shù)字信號處理（DSP）電源，焊接成品率≥99%，手套箱系統(tǒng)真空烘箱物料托板為加熱板，均勻度±2℃。